BANKARSTVO Kad ée poteti bijeg kapitala iz Hrvatske?

IBM je unaprijedio svoju tehnologiju za proizvodnju čipova temeljenih na siliciju i germaniju kako bi dodatno povećao mogućnosti bežične komunikacije. Primjerice, nova tehnologija nazvana 9HP 90-nanometarski je proces za proizvodnju silicij-germanijskih čipova koji dizajnerima čipova omogućuje da iskorištavaju još brže i energetski efikasnije komponente.

Atom također udovoljava tim zahtjevima, ali na još nižim razinama potrošnje energije. Proizvode ih po nižim cijenama da bi svojim klijentima omogućili da naprave tablete koje si potrošači mogu lakše priuštiti. Komunikacija između čipova ubuduće će se događati na različitim razinama – putem žice i bežično. Danas većina komunikacije teče na razini sustava.

U budućnosti će biti više rješenja SoC. Mnogi tablet i pametni telefoni danas su spremni za takve sustave. Visoko integrirana rješenja SoC imat će ugrađene komunikacijske kapacitete, što pokazuje kako se oni premještaju s razine sustava na čipove – kaže Weingartner.

I drugi IT giganti ukrcali su se na taj vlak. IBM je unaprijedio svoju tehnologiju za proizvodnju čipova temeljenih na siliciju i germaniju kako bi dodatno povećao mogućnosti bežične komunikacije. Nova tehnologija nazvana 9HP 90-nanometarski je proces za proizvodnju silicij-germanijskih čipova koji dizajnerima čipova omogućuje da iskorištavaju još brže i energetski efikasnije komponente. Ti bi se čipovi trebali upotrijebiti za širokopojasnu komunikaciju u milimetarskim valnim dužinama, odnosno frekvencijama između 90 i 94 GHz, koje bi trebale omogućiti gigabitnu bežičnu komunikaciju. U IBM-u su također razvili tehnologiju za upravljanje stotinama antenskih elemenata kako bi se dobila usmjerenja zraka koja omogućuje komunikaciju na većim udaljenostima i uz veće brzine prijenosa.

Osim za komunikaciju, ta se tehnologija može iskoristiti i za radare. IBM-ovi stručnjaci uspjeli su i spakirati deset tisuća tranzistora od ugljikovih nanocijevi na jednom čipu. Prije se to moglo učiniti samo njih nekoliko stotina. No u tom području još je dug razvojni put jer bi na jedan čip trebalo stati više od milijardu tranzistora baziranih na ugljikovim nanocijevima da bi se tehnologija pokazala komercijalno iskorištivom. Osim toga, IBM i SK Hynix udružili su snage kako bi razvili novu vrstu memorijskih čipova visokog kapaciteta. Phase-Change Random Access Memory (PCRAM) novi je tip memorijskih stakla koje omogućuje pohranu velike količine informacija i zadržavanje stanja i kada je isključen vanjski izvora napajanja.

Samsung, jedan od najjačih igrača na tržištu pametnih telefona i tableta te čipova za te uređaje, uskoro bi mogao početi još masovnije proizvoditi čipove za druge kompanije. Osim toga, Samsung je najavio novi 8-gigabitni memorijski čip niske potrošnje DDR4 koji će podržavati 4 GB RAM memorije u mobilnim telefonima. Prelazak na novi DDR bandwith standard od 3.1 Gbps potudit će i rast performansi od čak 50 posto u odnosu na sadašnje čipove DDR3, iako nova generacija iskorištava čak 40 posto manje energije od prethodnika. Samsung je potvrdio da novi čipovi RAM neće vidjeti svjetlo dana prije sredine 2014., a novi čipovi ugrađivat će se u na-